一種高可靠性智能卡包封膠及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201010560772.2 申請日 -
公開（公告）號 CN102061060B 公開（公告）日 2013-01-09
申請公布號 CN102061060B 申請公布日 2013-01-09
分類號 C08L63/00(2006.01)I;C08L63/02(2006.01)I;C08L63/04(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08G59/32(2006.01)I;C08G59/38(2006.01)I;C08G59/36(2006.01)I;C08G59/62(2006.01)I;C09K3/10(2006.01)I 分類 有機(jī)高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 王紅娟;王建斌;陳田安 申請（專利權(quán)）人 煙臺德邦電子材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京輕創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 楊立
地址 264006 山東省煙臺市開發(fā)區(qū)金沙江路98號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種高可靠性智能卡包封膠及其制備方法。所述高可靠性智能卡包封膠包括以下重量百分比的各原料：環(huán)氧樹脂30％～50％、功能性樹脂5％～30％、多元醇2％～20％、硅烷偶聯(lián)劑1％～20％、光引發(fā)劑0.3％～4％、填料30％～60％。本發(fā)明高可靠性智能卡包封膠收縮率低，耐水性及耐冷熱循環(huán)性優(yōu)越，有效地保證了封裝元器件的可靠性；紫外線快速固化，符合現(xiàn)代化生產(chǎn)中高效率的節(jié)拍；固化后氣味小，順應(yīng)了環(huán)保的趨勢；儲存穩(wěn)定性好，適用于智能卡模塊集成電路芯片的封裝。