一種PCB電路板制作新工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201010245358.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN102244981A 公開(kāi)（公告）日 2011-11-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN102244981A 申請(qǐng)公布日 2011-11-16
分類號(hào) H05K3/00(2006.01)I;H05K3/10(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 秦玉行;張京平 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 利源環(huán)生股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 102200 北京市昌平區(qū)昌平路97號(hào)京昌高科技園區(qū)16號(hào)樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種PCB電路板制作新工藝，徹底解決了目前電路板生產(chǎn)時(shí)所產(chǎn)生的污染問(wèn)題。并且完全取消了線路板基材的生產(chǎn)。一種PCB電路板制作新工藝流程：基板下料→鉆孔→絕緣處理→鍵合線路→絲印阻焊油墨→成檢→電測(cè)試→包裝與傳統(tǒng)工藝相比，該工藝具備以下特點(diǎn)：1)工藝流程短：相當(dāng)于傳統(tǒng)工藝的1/2，便于管理從而大大提高了生產(chǎn)效率。2)制造工藝環(huán)保：去掉了傳統(tǒng)工藝中的電化學(xué)處理、酸堿性蝕刻工藝、堿性阻焊層成像工藝，從而實(shí)現(xiàn)了制造工藝綠色化。3)節(jié)能節(jié)耗減設(shè)備：流程短、善于管理，降低較大的設(shè)備成本及管理成本，如陶瓷電路板免去了高溫?zé)Y(jié)設(shè)備?？晒?jié)約銅箔材料每年100萬(wàn)噸。4)免除了所有基材的覆銅制造工藝。