一種芯片引腳搪錫裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022546681.5 申請日 -
公開（公告）號 CN214134370U 公開（公告）日 2021-09-07
申請公布號 CN214134370U 申請公布日 2021-09-07
分類號 B23K1/08（2006.01）I;B23K3/08（2006.01）I;B23K101/36（2006.01）N 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 王卓茹;張璐;林小明;李丹;張蕓;陳玉報(bào);韓菲菲 申請（專利權(quán)）人 北京航天萬源科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 核工業(yè)專利中心 代理人 陳早璟
地址 100176北京市大興區(qū)亦莊經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)同濟(jì)北路6號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型屬于表面組裝/裝聯(lián)前元器件預(yù)處理技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種芯片引腳搪錫裝置。若對TSSOP芯片預(yù)先處理時(shí)操作不當(dāng)，使引腳產(chǎn)生變形，將無法滿足SMT自動化貼裝工藝要求，直接影響生產(chǎn)加工工藝，同時(shí)對生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量造成負(fù)面影響。本裝置包括搪錫工裝底座、搪錫工裝提手、器件放置區(qū)和磁扣定位蓋板；搪錫工裝提手通過螺釘緊固在搪錫工裝底座后側(cè)邊緣；器件放置區(qū)設(shè)在搪錫工裝底座的上表面；磁扣定位蓋板放置在搪錫工裝底座的上方。滿足了TSSOP芯片引腳搪錫時(shí)承載定位、均勻搪錫、保護(hù)引腳的需求。