一種用于半導(dǎo)體芯片制作中的圖形電極金屬膜剝離方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200410036172.0 申請日 -
公開（公告）號 CN1767153A 公開（公告）日 2006-05-03
申請公布號 CN1767153A 申請公布日 2006-05-03
分類號 H01L21/28(2006.01);H01L21/44(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01L21/768(2006.01) 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 徐之韜;邱樹添 申請（專利權(quán)）人 廈門市三安光電股份有限公司
代理機構(gòu) 廈門原創(chuàng)專利事務(wù)所 代理人 廈門三安電子有限公司;廈門市三安光電科技有限公司
地址 361009福建省廈門市呂嶺路1721號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種用于半導(dǎo)體芯片制作中的圖形電極金屬膜剝離方法。當(dāng)半導(dǎo)體芯片電極采用化學(xué)方法代以腐蝕的金屬膜時，圖形電極只好采用剝離方法獲得。本發(fā)明提供了一種采用雙層正性光刻膠作為剝離介質(zhì)的新方法：本方法的特點是得到“倒臺”光刻膠剖面，使電子束蒸發(fā)后的金屬膜的剝離變得十分容易；采用該方法所得到圖形電極完好，邊緣清晰，附著力牢；方法簡單易行，工藝可靠；適合于半導(dǎo)體芯片制作中多層金屬膜圖形電極的制作。