一種晶粒裂紋檢測識別方法、計算機裝置和存儲介質(zhì)
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202111391892.9 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113822887A | 公開(公告)日 | 2021-12-21 |
申請公布號 | CN113822887A | 申請公布日 | 2021-12-21 |
分類號 | G06T7/00(2017.01)I;G06T7/136(2017.01)I;G06T7/187(2017.01)I;G06T7/40(2017.01)I;G06T5/30(2006.01)I;G06N3/08(2006.01)I | 分類 | 計算;推算;計數(shù); |
發(fā)明人 | 于偉敏;胡穎超;曹星;田丹女 | 申請(專利權(quán))人 | 江蘇集萃蘇科思科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 蘇州通途佳捷專利代理事務所(普通合伙) | 代理人 | 翁德億 |
地址 | 215000江蘇省蘇州市相城區(qū)南天成路99號紫光大廈(啟迪大廈)18樓 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種晶粒裂紋檢測識別方法、計算機裝置和存儲介質(zhì)。包括:1、通過深度神經(jīng)網(wǎng)絡模型對橫斷面掃描電鏡圖提取邊緣紋理,獲得整體邊緣紋理圖,獲得橫斷面掃描電鏡圖上的單一顆粒的掩模圖,2、將整體邊緣紋理圖與對應的單一顆粒的掩模圖相乘,獲得單一顆粒的邊緣紋理圖,3、將單一顆粒的邊緣紋理圖實施裂紋分割操作得到單一顆粒的裂紋二值掩模圖,4、將單一顆粒的裂紋二值掩模圖進行形態(tài)學骨架化操作,提取出單一顆粒的裂紋結(jié)果圖。本申請可獲得單一顆粒的裂紋結(jié)果圖。且裂紋的檢測識別結(jié)果較為清楚和準確。為后續(xù)研究奠定了良好的基礎(chǔ)。本申請得到的裂紋結(jié)果圖可以進一步進行量化分析,用于鋰電池壽命預測、正極材料設(shè)計優(yōu)化等研究。 |
