引腳網(wǎng)格陣列封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201720679540.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN207265044U 公開（公告）日 2018-04-20
申請(qǐng)公布號(hào) CN207265044U 申請(qǐng)公布日 2018-04-20
分類號(hào) H01L23/373;H01L23/49 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 木榮禾 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州紫山龍霖信息科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州謹(jǐn)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 田媛
地址 中國(guó)香港九龍彌敦道555號(hào)九龍行7樓702室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種引腳網(wǎng)格陣列封裝結(jié)構(gòu)，包括具有相背設(shè)置的正面和背面的硅襯底、設(shè)置在硅襯底的正面的芯片、設(shè)置在硅襯底下方的封裝底板、及包圍硅襯底、芯片的蓋體；硅襯底設(shè)置于封裝底板的上表面，硅襯底包括矩形形狀的引線結(jié)合區(qū)域和芯片安裝區(qū)域；引線結(jié)合區(qū)域形成有結(jié)合墊；硅襯底的上表面上形成有金屬引線和與金屬引線電氣連接的導(dǎo)電電極，金屬引線包括多個(gè)導(dǎo)體段，多個(gè)導(dǎo)體段在其端部以間隔開的金屬端子墊做結(jié)；多個(gè)導(dǎo)體段包括由從引線結(jié)合區(qū)上的結(jié)合墊向外延伸的第一導(dǎo)體段和從引線結(jié)合區(qū)域上的結(jié)合墊向內(nèi)延伸的交錯(cuò)的第二導(dǎo)體段；芯片倒置在硅襯底上，芯片具有管芯，芯片的管芯與導(dǎo)電電極電氣連接。