集成電路封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201720701366.0 申請日 -
公開（公告）號 CN207587726U 公開（公告）日 2018-07-06
申請公布號 CN207587726U 申請公布日 2018-07-06
分類號 H01L23/495;H01L23/31 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 木榮禾 申請（專利權(quán)）人 蘇州紫山龍霖信息科技有限公司
代理機構(gòu) 蘇州謹和知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 田媛
地址 215000 江蘇省蘇州市高新區(qū)竹園路209號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)，包括具有相背設(shè)置的上表面和下表面的硅襯底、倒置在硅襯底上方的芯片、至少一個設(shè)置在硅襯底的下表面下方的印刷電路板，硅襯底上形成有貫穿硅襯底的上表面和下表面的導(dǎo)電電極；芯片具有管芯且與導(dǎo)電電極電氣連接。印刷電路板包括第一平面和第二平面，第一平面為相鄰或相對硅襯底的下表面設(shè)置，其內(nèi)形成有第一金屬引線集，至少多條第一引線相互平行且每條第一引線至少一部分在第一平面內(nèi)橫線延伸。第二平面相對且平行于第一平面，其內(nèi)形成有第二金屬引線集，至少多條第一引線相互平行且每條第一引線至少一部分在第一平面內(nèi)橫線延伸。第一平面和第二平面的引線橫向延伸部分在硅襯底的平面上的投影呈垂直設(shè)置。