一種基于天基物聯(lián)網(wǎng)的數(shù)據(jù)采集終端

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202021419201.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN212785865U 公開(kāi)(公告)日 2021-03-23
申請(qǐng)公布號(hào) CN212785865U 申請(qǐng)公布日 2021-03-23
分類號(hào) H04W4/38(2018.01)I 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 楊世忠;甘雨 申請(qǐng)(專利權(quán))人 深圳北斗微芯產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海愉騰專利代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 唐海波
地址 410005湖南省長(zhǎng)沙市長(zhǎng)沙高新開(kāi)發(fā)區(qū)岳麓西大道588號(hào)芯城科技園2棟2201、2202室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種基于天基物聯(lián)網(wǎng)的數(shù)據(jù)采集終端,包括外殼、微電腦數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)、通信模組、傳感器接入模組和電源管理模塊,外殼包括前端蓋、后端蓋、中間殼體和安裝固定支架,所述前端蓋上設(shè)有輸入輸出接口,所述后端蓋上設(shè)有可插拔卡槽,所述安裝固定支架固定在中間殼體下側(cè),所述微電腦數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)設(shè)置在中間殼體內(nèi)部,其包括微處理器、主電路板和外圍電路模塊,所述通信模組設(shè)置在主電路板上,其至少包括電信公網(wǎng)通信模塊、北斗短報(bào)文通信模塊、通信衛(wèi)星系統(tǒng)調(diào)制解調(diào)器通信模塊和短距離微功率無(wú)線通信模塊中的兩種或兩種以上,所述傳感器接入模組設(shè)置在主電路板上且分別連接微處理器和輸入輸出接口;可以兼容地基、天基物聯(lián)網(wǎng)。??