一種郵票孔封裝的核心板自檢與燒錄裝置、方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201410407802.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN104183272A 公開（公告）日 2014-12-03
申請(qǐng)公布號(hào) CN104183272A 申請(qǐng)公布日 2014-12-03
分類號(hào) G11C16/10(2006.01)I;G01R31/28(2006.01)I 分類 信息存儲(chǔ);
發(fā)明人 王蕾;黃旭鈞;劉媛媛 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣州泰瑞捷電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 曾旻輝
地址 510380 廣東省廣州市荔灣區(qū)鶴洞坑口羅沖崗3號(hào)第7幢1樓自編103房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種郵票孔封裝的核心板自檢與燒錄裝置、方法，裝置包括測(cè)試板、郵票孔焊盤接口模塊，所述郵票孔焊盤接口模塊具有若干頂針，所述頂針與所述郵票孔一一對(duì)應(yīng)接觸，所述測(cè)試板包括SPI?FLASH存儲(chǔ)模塊、郵票孔焊盤接口硬件自檢模塊，所述郵票孔焊盤接口模塊與所述SPI?FLASH存儲(chǔ)模塊電連接，所述郵票孔焊盤接口模塊還與所述郵票孔焊盤接口硬件自檢模塊電連接。通過采用本發(fā)明所述郵票孔封裝接口板的自檢與燒錄裝置，能夠在核心板焊接完成后立刻對(duì)核心板進(jìn)行硬件檢測(cè)，檢測(cè)核心板硬件是否正常，若發(fā)現(xiàn)焊接不良品則即刻返工處理，且將所有涉及到BGA封裝器件焊接不良的問題，均在外協(xié)加工階段解決，能確保核心板的質(zhì)量，極大的提高了生產(chǎn)效率。