一種測(cè)試模組和測(cè)試機(jī)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202021793762.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN214252486U 公開(kāi)(公告)日 2021-09-21
申請(qǐng)公布號(hào) CN214252486U 申請(qǐng)公布日 2021-09-21
分類號(hào) G01R31/28(2006.01)I;G01R31/00(2006.01)I;G01R1/04(2006.01)I 分類 測(cè)量;測(cè)試;
發(fā)明人 王樹(shù)鋒;陳陽(yáng) 申請(qǐng)(專利權(quán))人 前海晶云(深圳)存儲(chǔ)技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市威世博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 黎堅(jiān)怡
地址 518000廣東省深圳市前海深港合作區(qū)前灣一路1號(hào)A棟201室(入駐深圳市前海商務(wù)秘書有限公司)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種測(cè)試模組和測(cè)試機(jī),所述測(cè)試模組包括測(cè)試探針、測(cè)試壓頭、安裝板、測(cè)試板和伸縮機(jī)構(gòu);所述測(cè)試探針和所述測(cè)試壓頭固定于所述安裝板上;所述測(cè)試板與所述安裝板相對(duì),用于放置芯片測(cè)試模塊;所述伸縮機(jī)構(gòu)用于帶動(dòng)所述安裝板靠近或遠(yuǎn)離所述測(cè)試板;所述測(cè)試壓頭設(shè)有溫度轉(zhuǎn)換模塊。本實(shí)用新型的測(cè)試模組和測(cè)試機(jī)通過(guò)設(shè)置測(cè)試架以及測(cè)試模組,在測(cè)試壓頭內(nèi)設(shè)置溫度轉(zhuǎn)換模塊,實(shí)現(xiàn)向?qū)π酒牡蜏睾透邷氐臋z測(cè),適應(yīng)不同芯片的測(cè)試需求,適應(yīng)性強(qiáng)應(yīng)用廣泛。