一種測試壓頭
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202021791204.9 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN214150941U | 公開(公告)日 | 2021-09-07 |
| 申請公布號 | CN214150941U | 申請公布日 | 2021-09-07 |
| 分類號 | G01R31/28(2006.01)I;G01R31/00(2006.01)I;G01R1/04(2006.01)I | 分類 | 測量;測試; |
| 發(fā)明人 | 王樹鋒;陳陽 | 申請(專利權(quán))人 | 前海晶云(深圳)存儲技術(shù)有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 深圳市威世博知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 黎堅怡 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市前海深港合作區(qū)前灣一路1號A棟201室(入駐深圳市前海商務(wù)秘書有限公司) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實用新型公開了一種測試壓頭,所述測試壓頭包括上殼體、下殼體、滑動機構(gòu)、彈性機構(gòu)、壓頭及溫度轉(zhuǎn)換模塊;所述上殼體的頂部用于固定裝配;所述下殼體的頂部與所述上殼體的底部相對,所述壓頭設(shè)于所述下殼體的底部,所述溫度轉(zhuǎn)換模塊設(shè)于所述下殼體內(nèi);所述滑動機構(gòu)連接所述上殼體與所述下殼體,使得所述上殼體與所述下殼體之間可相對滑動;所述彈性機構(gòu)設(shè)于所述上殼體與所述下殼體之間。本實用新型的測試壓頭通過設(shè)置溫度轉(zhuǎn)換模塊,實現(xiàn)向?qū)π酒牡蜏睾透邷氐臋z測,適應(yīng)不同芯片的測試需求,適應(yīng)性強應(yīng)用廣泛。 |





