一種芯片測試模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021798226.8 申請日 -
公開（公告）號 CN214252487U 公開（公告）日 2021-09-21
申請公布號 CN214252487U 申請公布日 2021-09-21
分類號 G01R31/28（2006.01）I;G01R1/04（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 王樹鋒;陳陽 申請（專利權(quán)）人 前海晶云（深圳）存儲(chǔ)技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市威世博知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 黎堅(jiān)怡
地址 518000廣東省深圳市前海深港合作區(qū)前灣一路1號A棟201室（入駐深圳市前海商務(wù)秘書有限公司）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種芯片測試模塊，所述芯片測試模塊包括芯片安裝板和芯片定位機(jī)構(gòu)，所述芯片安裝板和所述芯片定位機(jī)構(gòu)可拆卸式連接；所述芯片安裝板上固定有芯片針載板；所述芯片定位機(jī)構(gòu)包括芯片型腔、定位塊和芯片鎖閉機(jī)構(gòu)；所述芯片型腔開設(shè)有芯片安裝槽，所述芯片針載板套設(shè)于所述芯片安裝槽內(nèi)；所述定位塊的一端伸入所述芯片安裝槽內(nèi)，與所述芯片相抵接；所述芯片鎖閉機(jī)構(gòu)設(shè)于所述定位塊的另一端，用于對所述定位塊進(jìn)行鎖定。本實(shí)用新型的芯片測試模塊通過設(shè)置安裝板和芯片定位機(jī)構(gòu)，對芯片進(jìn)行固定，便于后續(xù)測試；同時(shí)芯片定位機(jī)構(gòu)與安裝板為可拆卸式連接，便于安裝和拆卸。