減振器總成沖擊測試設(shè)備及測試方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110723081.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113252275A 公開（公告）日 2021-08-13
申請公布號 CN113252275A 申請公布日 2021-08-13
分類號 G01M7/08（2006.01）I;B25B11/00（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 吳曉春;羅龍;李正光;李國華;王洪濤;邵翀;嚴茂 申請（專利權(quán)）人 成都九鼎科技（集團）有限公司
代理機構(gòu) 成都元信知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 趙道剛
地址 610100四川省成都市龍泉驛區(qū)經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)航天北路118號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及測試技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種減振器總成沖擊測試設(shè)備及測試方法，測試設(shè)備包括：基座；工件夾緊機構(gòu)，工件夾緊機構(gòu)設(shè)置在基座上；導(dǎo)向組件，導(dǎo)向組件包括固定設(shè)置在基座一側(cè)的兩個導(dǎo)柱；沖擊錘組件，沖擊錘組件分別與兩個所述導(dǎo)柱之間滑動配合連接；提升機構(gòu)，提升機構(gòu)用于將沖擊錘組件提升到所需高度；鎖定機構(gòu)，鎖定機構(gòu)用于連接提升機構(gòu)與沖擊錘組件；解鎖機構(gòu)，解鎖機構(gòu)用于驅(qū)動兩個卡接件轉(zhuǎn)動，使兩個卡接件相對安裝座向外張開，解除兩個卡接件與連接頭之間的連接。本發(fā)明能夠很好地滿足對減振器總成焊接沖擊性能的測試需求，所采用的鎖定機構(gòu)與解鎖機構(gòu)均采用機械控制結(jié)構(gòu)，在滿足自動化操作的同時，具有更好的安全性。