一種樹脂組合物及使用其制備的半固化片、層壓板和印刷電路板
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | 2020111015472 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112250994A | 公開（公告）日 | 2021-01-22 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112250994A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-01-22 |
| 分類號(hào) | C08L63/00(2006.01)I; | 分類 | 有機(jī)高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物; |
| 發(fā)明人 | 戴善凱;崔春梅;黃榮輝;焦鋒 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 常熟生益科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 蘇州威世朋知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 韓曉園 |
| 地址 | 215500江蘇省蘇州市常熟高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)香園路99號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供一種樹脂組合物，以重量計(jì)，包括：改性馬來酰亞胺預(yù)聚物；環(huán)氧樹脂；固化劑；改性馬來酰亞胺預(yù)聚物至少由馬來酰亞胺化合物和烯丙基化合物預(yù)聚而成；烯丙基化合物中含有如結(jié)構(gòu)式(1)所示的含硅氧基烯丙基化合物和/或結(jié)構(gòu)式(2)所示的含硅氧基丙烯基化合物，本發(fā)明在馬來酰亞胺樹脂體系中引入硅氧基，主要通過末端含硅氧基的烯丙基化合物改性馬來酰亞胺化合物，硅氧鍵具有較好的柔韌性與耐熱性，在樹脂組合物中起到一定的應(yīng)力吸收作用，從而保持較好的耐熱性和高溫模量值，進(jìn)一步改善雙馬樹脂體系的吸水率、韌性和低CTE；此外，末端含硅氧烷的基團(tuán)位阻效應(yīng)大于羥基，大大延長(zhǎng)了改性樹脂、樹脂組合物及所制備的半固化片的室溫存儲(chǔ)期。?? |
