一種硅片插片裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810047452.3 申請日 -
公開（公告）號 CN110060937A 公開（公告）日 2019-07-26
申請公布號 CN110060937A 申請公布日 2019-07-26
分類號 H01L21/67;H01L21/677 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張志康;喻由之;徐坤 申請（專利權(quán)）人 江西寶群電子科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 330000 江西省南昌市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)高新七路192號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種硅片插片裝置。市場上現(xiàn)有的插片機，其對硅片整形主要采用動態(tài)整形機構(gòu)，通過氣缸或者電機驅(qū)動的方式，使輸送線兩側(cè)的整形板往中間收縮對硅片整形，這種整形方式容易對硅片邊緣造成損傷，導(dǎo)致硅片不良率增加。本發(fā)明涉及一種硅片插片裝置，其中：整形輸送模組與硅片緩沖模組之間設(shè)有提升模組，整形輸送模組、提升模組、硅片緩沖模組均安裝于插片機機架，花籃置于提升模組上。本裝置采用靜態(tài)整形的方式，由電機帶動同步帶對硅片進行整形，并增加導(dǎo)向，有效減少整形過程中對硅片造成的損傷，減少不良率；同時，采用特殊結(jié)構(gòu)的硅片緩沖模組，實現(xiàn)對硅片的高速插片同時，對硅片進行緩沖，使硅片不與花籃底部撞擊，保證硅片的品質(zhì)。