一種IGCT獨(dú)立門極封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022890832.9 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN214012945U 公開（公告）日 2021-08-20
申請公布號(hào) CN214012945U 申請公布日 2021-08-20
分類號(hào) H01L29/744（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳蓓璐;陳樂輝;朱敏 申請（專利權(quán)）人 江陰市賽英電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 江陰市輕舟專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 孫燕波
地址 214405江蘇省無錫市江陰市南閘街道開運(yùn)路60號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種IGCT獨(dú)立門極封裝結(jié)構(gòu)，屬于IGCT技術(shù)領(lǐng)域。包括陰極法蘭（6）、瓷環(huán)（5）和陰極銅塊（1），所述瓷環(huán)（5）上端面設(shè)有陰極法蘭（6），所述瓷環(huán)（5）下端面設(shè)有陰極密封圈（2），所述陰極密封圈（2）底部外端設(shè)有陰極引出環(huán)（3），所述陰極法蘭（6）、瓷環(huán)（5）、陰極銅塊（1）、陰極密封圈（2）和陰極引出環(huán)（3）上下同心疊合設(shè)置，所述瓷環(huán)（5）上穿設(shè)若干獨(dú)立門極（4），若干所述獨(dú)立門極（4）環(huán)向均勻間隔設(shè)置。所述瓷環(huán)（5）厚度大于10mm。本申請通過厚型的瓷環(huán)取代上瓷環(huán)和下瓷環(huán)對獨(dú)立門極的封裝，不僅減小了電干擾性，而且解決了薄型瓷環(huán)變形和開裂的問題，提高了IGCT器件陶瓷封裝外殼的成品率和可靠性。