一種橋接芯片及半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011205798.5 申請日 -
公開（公告）號 CN112366194B 公開（公告）日 2022-04-12
申請公布號 CN112366194B 申請公布日 2022-04-12
分類號 H01L23/48;H01L23/52;H01L23/552 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 何永松;陳曉強(qiáng);余金金;秦征;顧東華;尹鵬躍;柴菁;邱雪松 申請（專利權(quán)）人 上海燧原智能科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 孟金喆
地址 201306 上海市浦東新區(qū)南匯新城鎮(zhèn)環(huán)湖西二路888號C樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明實(shí)施例公開了一種橋接芯片及半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。其中，橋接芯片，包括：上層布線層組和下層布線層組；其中，所述上層布線層組和所述下層布線層組均包括至少兩層布線層；所述下層布線層組用于為邏輯芯片和存儲芯片提供多路電源路徑；所述上層布線層組用于為所述邏輯芯片和所述存儲芯片提供信號互連路徑；所述下層布線層組設(shè)置為通過設(shè)置于所述橋接芯片側(cè)面的多個基板通孔和/或通過所述橋接芯片內(nèi)部的多個穿硅通孔電性連接外部電源。本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案，實(shí)現(xiàn)SOC芯片的電源供電的充分性和可靠性。