一種用于芯片生產(chǎn)的集成封裝裝置及方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202010883865.2 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN111987019A | 公開（公告）日 | 2020-11-24 |
| 申請公布號 | CN111987019A | 申請公布日 | 2020-11-24 |
| 分類號 | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 徐洪斌 | 申請（專利權(quán)）人 | 寧波酷趣網(wǎng)絡(luò)科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京恒泰銘睿知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 寧波酷趣網(wǎng)絡(luò)科技有限公司 |
| 地址 | 315020浙江省寧波市江北區(qū)揚善路75號2幢1-1-8-（7） | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了芯片集成封裝技術(shù)領(lǐng)域的一種用于芯片生產(chǎn)的集成封裝裝置及方法，包括工作平臺，工作平臺的中央處開有水平的芯片輸送槽，芯片輸送槽的底端設(shè)置傳動帶，工作平臺頂端左側(cè)設(shè)置兩組相互對稱的清潔噴口，清潔噴口的右方設(shè)置滾涂罩，滾涂罩內(nèi)設(shè)置兩組相互對稱的滾涂輥，滾涂罩的右方設(shè)置烘干噴口，烘干噴口的右方設(shè)置導(dǎo)向桿，導(dǎo)向桿上均滑動套接導(dǎo)向塊，導(dǎo)向塊固定連接夾塊，導(dǎo)向塊遠(yuǎn)離夾塊的一側(cè)固定連接外護(hù)套筒，外護(hù)套筒內(nèi)設(shè)置電動氣缸，導(dǎo)向桿上滑動套接注料滑塊，注料滑塊靠近芯片輸送槽的一側(cè)固定設(shè)置注料噴頭，該裝置結(jié)構(gòu)緊湊，能夠有效防止夾持件對芯片表面造成損傷，同時封裝效果良好，封裝的表面光滑、飽滿。?? |
