一種用于太陽能晶片組件焊接的雙層緩沖焊接機(jī)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201820861665.5 申請日 -
公開（公告）號 CN208342063U 公開（公告）日 2019-01-08
申請公布號 CN208342063U 申請公布日 2019-01-08
分類號 B23K37/00;B23K37/04;B23K37/02 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 林宏俊;蘇文章 申請（專利權(quán)）人 合肥瑞碩科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 昆明合眾智信知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 代理人 合肥瑞碩科技有限公司
地址 230088 安徽省合肥市創(chuàng)新大道106號明珠產(chǎn)業(yè)園1號樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種用于太陽能晶片組件焊接的雙層緩沖焊接機(jī)構(gòu)，包括：底板,所述直線滑軌的上部和下部分別設(shè)有上限位塊和下限位塊，夾持塊，其一端滑動安裝在直線滑軌上，另一端固定安裝有焊槍，所述夾持塊與上限位塊和下限位塊之間分別設(shè)置有第一緩沖彈簧和支撐塊，所述夾持塊上設(shè)有用于驅(qū)動夾持塊運動的驅(qū)動裝置，所述夾持板固定設(shè)置連接板側(cè)面，夾持板的下端設(shè)置有用于壓持柵線的鋼絲，本實用新型通過設(shè)置鋼絲和第二緩沖彈簧，在焊接過程中，鋼絲壓持焊接?xùn)啪€，第二緩沖彈簧對壓持柵進(jìn)行補(bǔ)足，保證每個焊點都能壓持住，第一緩沖彈簧的設(shè)置，對每個焊槍上下點位進(jìn)行補(bǔ)足，確保了每個焊點都可以焊接上，有效減少了虛焊和漏焊，提高了焊接質(zhì)量。