具有低雜散電感的功率半導(dǎo)體模塊端子

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201711050341.X 申請日 -
公開（公告）號 CN107731771A 公開（公告）日 2018-02-23
申請公布號 CN107731771A 申請公布日 2018-02-23
分類號 H01L23/48 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 楊賀雅;羅浩澤;梅燁 申請（專利權(quán)）人 柳州臻驅(qū)電控科技有限公司
代理機構(gòu) 杭州求是專利事務(wù)所有限公司 代理人 臻驅(qū)科技（上海）有限公司;柳州臻驅(qū)電控科技有限公司
地址 201207 上海市浦東新區(qū)自由貿(mào)易試驗區(qū)芳春路400號1幢3層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種具有低雜散電感的功率半導(dǎo)體模塊端子。包含并排設(shè)置的兩個功率端子，功率端子中包括接觸部分、疊層部分、折彎結(jié)構(gòu)和引腳；每個功率端子的引腳及其折彎結(jié)構(gòu)均分為兩部分，兩部分分別布置連接到疊層部分的兩端或兩處，其中一個引腳的兩部分均位于另一引腳的兩部分之間，每個引腳的兩部分以所述功率半導(dǎo)體模塊端子整體的中線對稱布置，所有引腳布置于沿與第一方向平行的同一直線上。本發(fā)明能夠在不增加DCB基板設(shè)計復(fù)雜程度和模塊體積的情況下，幫助減小換流回路面積，從而減小模塊換流回路的雜散電感。