一種功率半導體模塊襯底

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201721712803.5 申請日 -
公開（公告）號 CN207868199U 公開（公告）日 2018-09-14
申請公布號 CN207868199U 申請公布日 2018-09-14
分類號 H01L27/02;H01L23/538 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 楊賀雅;羅浩澤;梅燁 申請（專利權(quán)）人 柳州臻驅(qū)電控科技有限公司
代理機構(gòu) 杭州求是專利事務(wù)所有限公司 代理人 臻驅(qū)科技（上海）有限公司;柳州臻驅(qū)電控科技有限公司
地址 201207 上海市浦東新區(qū)自由貿(mào)易試驗區(qū)芳春路400號1幢3層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種功率半導體模塊襯底。包括四個功率電勢區(qū)域和四個輔助電勢區(qū)域，在第一、第三功率電勢區(qū)域上裝有多個功率開關(guān)，每個功率開關(guān)由多個功率半導體芯片組成，多個功率半導體芯片相并聯(lián)并連到相鄰功率電勢區(qū)域上；第一、第二功率電勢區(qū)域之間設(shè)置有第一輔助電勢區(qū)域，沿第一方向和第二方向的反向與第二功率電勢區(qū)域相鄰位置設(shè)置有第二輔助電勢區(qū)域，第三功率電勢區(qū)內(nèi)設(shè)置有第三、第四輔助電勢區(qū)域，第一、第二輔助電勢區(qū)域之間彼此電連接。本實用新型提供的功率半導體模塊的優(yōu)勢在于實現(xiàn)功率模塊襯底的緊湊布置，從而提高功率密度，同時實現(xiàn)功率模塊各芯片控制回路間雜散參數(shù)均勻，從而取得優(yōu)化的開關(guān)特性、提高可靠性。