功率半導(dǎo)體模塊襯底
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201711310714.2 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN107958905A | 公開(kāi)(公告)日 | 2018-04-24 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN107958905A | 申請(qǐng)公布日 | 2018-04-24 |
分類(lèi)號(hào) | H01L27/02;H01L23/538 | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 楊賀雅;羅浩澤;梅燁 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 | 柳州臻驅(qū)電控科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 杭州求是專(zhuān)利事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 臻驅(qū)科技(上海)有限公司;柳州臻驅(qū)電控科技有限公司 |
地址 | 201207 上海市浦東新區(qū)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)芳春路400號(hào)1幢3層 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種功率半導(dǎo)體模塊襯底。包括四個(gè)功率電勢(shì)區(qū)域和四個(gè)輔助電勢(shì)區(qū)域,在第一、第三功率電勢(shì)區(qū)域上裝有多個(gè)功率開(kāi)關(guān),每個(gè)功率開(kāi)關(guān)由多個(gè)功率半導(dǎo)體芯片組成,多個(gè)功率半導(dǎo)體芯片相并聯(lián)并連到相鄰功率電勢(shì)區(qū)域上;第一、第二功率電勢(shì)區(qū)域之間設(shè)置有第一輔助電勢(shì)區(qū)域,沿第一方向和第二方向的反向與第二功率電勢(shì)區(qū)域相鄰位置設(shè)置有第二輔助電勢(shì)區(qū)域,第三功率電勢(shì)區(qū)內(nèi)設(shè)置有第三、第四輔助電勢(shì)區(qū)域,第一、第二輔助電勢(shì)區(qū)域之間彼此電連接。本發(fā)明提供的功率半導(dǎo)體模塊的優(yōu)勢(shì)在于實(shí)現(xiàn)功率模塊襯底的緊湊布置,從而提高功率密度,同時(shí)實(shí)現(xiàn)功率模塊各芯片控制回路間雜散參數(shù)均勻,從而取得優(yōu)化的開(kāi)關(guān)特性、提高可靠性。 |
