一種新型功率器件的封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921707566.2 申請日 -
公開（公告）號 CN210516706U 公開（公告）日 2020-05-12
申請公布號 CN210516706U 申請公布日 2020-05-12
分類號 H01L23/49;H01L23/495;H01L23/367 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 韓開宇 申請（專利權(quán)）人 中山市東翔微電子有限公司
代理機構(gòu) 北京聯(lián)瑞聯(lián)豐知識產(chǎn)權(quán)代理事務所（普通合伙） 代理人 鄭自群
地址 528400 廣東省中山市火炬開發(fā)區(qū)九沙路6號3幢一、二層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種新型功率器件的封裝結(jié)構(gòu)，包括：基板，基板一側(cè)設有若干與基板相連的第一引腳，基板另一側(cè)設有與基板間隔設置的第二引腳、第三引腳和若干第四引腳；引腳框架對應第一引腳、第二引腳、第三引腳和第四引腳貼合相接；塑封體將基板、金屬散熱片、芯片和引腳框架封裝一體成型。本實用新型的有益效果：1.通過引腳框架將封裝形式從直插式改為貼片形式，滿足PCB板自動貼片的自動化要求。2.同時節(jié)省了散熱片的安裝空間，可根據(jù)電流的大小，把管腳焊線區(qū)域做不等面積。3.采用無孔芯片基板，為大芯片的焊裝提供了空間位置上的可能。4.本外型與散熱片采用貼合式結(jié)合，器件表面受力不大而且均勻，對內(nèi)部芯片毫無影響。