一種LED驅(qū)動IC封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921706419.3 申請日 -
公開(公告)號 CN210778596U 公開(公告)日 2020-06-16
申請公布號 CN210778596U 申請公布日 2020-06-16
分類號 H01L25/16(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 彭廣地 申請(專利權(quán))人 中山市東翔微電子有限公司
代理機構(gòu) 北京聯(lián)瑞聯(lián)豐知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 鄭自群
地址 528400廣東省中山市火炬開發(fā)區(qū)九沙路6號3幢一、二層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種LED驅(qū)動IC封裝結(jié)構(gòu),包括塑封體、金屬散熱板、第一硅晶片、第二硅晶片和若干條引腳,金屬散熱板上端面設(shè)有導(dǎo)電膠層,第一硅晶片的上端面設(shè)有膠膜層,若干條引腳間隔設(shè)置在金屬散熱板兩側(cè),若干引腳通過內(nèi)引線與第二硅晶片相連,金屬散熱板、第一硅晶片、第二硅晶片和若干條引腳通過塑封體封裝一體成型,金屬散熱板的下端面與塑封體的下端面位于同一端面。本實用新型的有益效果:第一硅晶片設(shè)置在金屬散熱板上,通過金屬散熱片的直接熱傳導(dǎo)把第一硅晶片產(chǎn)生的熱量傳遞散發(fā)出去,解決了功率第一硅晶片的散熱問題,就可以讓IC內(nèi)的所有晶片溫升不會過高,工作在安全溫度范圍內(nèi),從而大幅增加IC的功率承受能力,做到大功率小體積。??