一種ESOP8芯片雙基島結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022652632.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN213124429U 公開(kāi)（公告）日 2021-05-04
申請(qǐng)公布號(hào) CN213124429U 申請(qǐng)公布日 2021-05-04
分類(lèi)號(hào) H01L23/367;H01L23/055 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 韓開(kāi)宇 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 中山市東翔微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 528400 廣東省中山市火炬開(kāi)發(fā)區(qū)九沙路6號(hào)3幢一、二層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及芯片技術(shù)領(lǐng)域，具體揭示了一種ESOP8芯片雙基島結(jié)構(gòu)，包括塑封體，塑封體正面的頂部的左右兩側(cè)均固定連接有基島，塑封體正面的右側(cè)開(kāi)設(shè)有定位孔，塑封體正面的正面與底部均水平橫向等距離固定連接有引腳。本實(shí)用新型通過(guò)定位孔的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，能夠使該塑封體具有快速散熱的能力，再通過(guò)基島與絕緣層以及塑封體中央設(shè)計(jì)的絕緣板的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，能夠隔絕兩個(gè)基島之間會(huì)相互傳遞電流的情況，再通過(guò)散熱片與塑封體之間的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，能夠使散熱片可以之間對(duì)塑封體進(jìn)行散熱，從而使該ESOP8芯片雙基島結(jié)構(gòu)達(dá)到了能隔絕兩個(gè)雙基島之間相互傳遞的電流，從而加快芯片的散熱速度的目的。