一種集成電路的新型無氧封裝方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202010395493.9 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN111710614A | 公開（公告）日 | 2020-09-25 |
| 申請公布號 | CN111710614A | 申請公布日 | 2020-09-25 |
| 分類號 | H01L21/56(2006.01)I;B29C45/14(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 龔建中 | 申請（專利權(quán)）人 | 中山市東翔微電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 528400 廣東省中山市火炬開發(fā)區(qū)九沙路6號3幢一、二層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種集成電路的新型無氧封裝方法，屬于電路封裝技術(shù)領(lǐng)域，可以實(shí)現(xiàn)在集成電路的封裝過程中內(nèi)嵌耗氧致熱網(wǎng)，利用塑封料的熱量迫使耗氧發(fā)熱球內(nèi)的氧氣先與自發(fā)熱材料進(jìn)行內(nèi)部反應(yīng)，消耗掉氧氣后在內(nèi)部形成真空環(huán)境，然后表面的防泄漏保護(hù)層熔化后開始在塑封料內(nèi)主動(dòng)吸入空氣，保證塑封料的密實(shí)填充，同時(shí)吸入空氣中的氧氣繼續(xù)與自發(fā)熱材料進(jìn)行反應(yīng)，仍然可以保持耗氧發(fā)熱球內(nèi)的低壓環(huán)境，持續(xù)吸收塑封料內(nèi)的空氣，并且自發(fā)熱材料在與氧氣反應(yīng)的過程中，會釋放出大量的熱量傳遞給塑封料，加速塑封料的固化進(jìn)程，既可以實(shí)現(xiàn)消耗塑封料內(nèi)的空氣進(jìn)行無氧封裝，同時(shí)從內(nèi)部提供熱量加速固化，保證集成電路無氧封裝的同時(shí)大大減少封裝時(shí)間。?? |
