一種新型的塑封體工藝孔灌封裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202022652576.X | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN213825613U | 公開(公告)日 | 2021-07-30 |
申請公布號 | CN213825613U | 申請公布日 | 2021-07-30 |
分類號 | B05C5/00(2006.01)I;B05C11/10(2006.01)I;B05C13/02(2006.01)I | 分類 | 一般噴射或霧化;對表面涂覆液體或其他流體的一般方法〔2〕; |
發(fā)明人 | 韓開宇 | 申請(專利權)人 | 中山市東翔微電子有限公司 |
代理機構 | - | 代理人 | - |
地址 | 528400廣東省中山市火炬開發(fā)區(qū)九沙路6號3幢一、二層 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型涉及塑封體封裝技術領域,具體揭示了一種新型的塑封體工藝孔灌封裝置,包括固定底板,所述固定底板頂部的左右兩側均固定有限位座,兩個所述限位座之間放置有承載板,所述承載板上設有放置塑封體的放置槽,所述固定底板頂部的左側且靠近正面和背面的位置處均固定連接有支撐柱;本實用能夠有效的使得該設計方案具備結構簡單,使用方便且灌封效率高的特點,在使用時,能夠有效的實現(xiàn)多個塑封體同時進行灌封的操作,且整個灌封過程能夠通過一塊刮膠板進行,能夠有效的將填膠槽中的膠體通過漏膠孔均勻的輸送到產(chǎn)品的工藝孔中,最終簡單便捷的實現(xiàn)灌封操作。 |
