表面貼裝型正溫度系數(shù)熱敏電阻器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201620436768.8 申請日 -
公開（公告）號 CN205751732U 公開（公告）日 2016-11-30
申請公布號 CN205751732U 申請公布日 2016-11-30
分類號 H01C7/02(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 趙望;方斌 申請（專利權(quán)）人 上海比諾星新材料科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海金盛協(xié)力知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 上海比諾星新材料科技有限公司
地址 201108 上海市閔行區(qū)金都路1165弄123號26棟4樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種采用正溫度系數(shù)材料制備的熱敏電阻器，提供了一種表面貼裝型正溫度系數(shù)熱敏電阻器，包括芯片，貼合在芯片上下表面的上內(nèi)電極和下內(nèi)電極，上內(nèi)電極和下內(nèi)電極的另一側(cè)有隔離層，貼在隔離層另一側(cè)的左上焊盤、右上焊盤、左下焊盤和右下焊盤，構(gòu)成四邊形體，四個(gè)邊有第一導(dǎo)電孔、第二導(dǎo)電孔、第三導(dǎo)電孔和第四導(dǎo)電孔，第一導(dǎo)電孔和第二導(dǎo)電孔的上端和下端分別設(shè)在左上焊盤和左下焊盤上；第三導(dǎo)電孔和第四導(dǎo)電孔的上端和下端分別設(shè)在右上焊盤和右下焊盤上；左上焊盤和左下焊盤與下內(nèi)電極連接；右上焊盤和右下焊盤與上內(nèi)電極相連接；本實(shí)用新型增加熱敏電阻器的長期使用可靠性，使芯片的使用及維持電流增大。