一種自修復(fù)的柔性發(fā)熱元件及其制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201810146056.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN110149737A | 公開(公告)日 | 2019-08-20 |
申請公布號 | CN110149737A | 申請公布日 | 2019-08-20 |
分類號 | H05B3/34;H05B3/12 | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 黃偉聰;陳保青;馮嘉俊 | 申請(專利權(quán))人 | 深圳市天合順微電子有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 重慶弘旭專利代理有限責(zé)任公司 | 代理人 | 深圳市天合順微電子有限公司;馮嘉俊 |
地址 | 518105 廣東省深圳市寶安區(qū)松崗街道燕川路皇萊公司廠房2棟二樓 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種自修復(fù)的柔性發(fā)熱元件及其制備方法,所述柔性發(fā)熱元件包括四層結(jié)構(gòu),所述四層結(jié)構(gòu)自下至上依次為:第一層為載體基質(zhì)層,第二層為涂覆并燒結(jié)于載體基質(zhì)上的厚膜電阻涂層,第三層為粉體材料層,第四層為保護(hù)層。本發(fā)明的發(fā)熱元件采用的是粉體材料覆蓋于厚膜電阻涂層上,實現(xiàn)了厚膜電阻涂層發(fā)熱時間過久或經(jīng)過揉搓而導(dǎo)致的發(fā)熱效率變低的問題。 |
