一種多層柔性線路板的加工方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200810132074.5 申請日 -
公開（公告）號 CN101636046A 公開（公告）日 2010-01-27
申請公布號 CN101636046A 申請公布日 2010-01-27
分類號 H05K3/46(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 顧志明;韓垂華 申請（專利權(quán)）人 靖江亞星進(jìn)出口有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京德琦知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王琦;王誠華
地址 214533 江蘇省泰州市靖江市東興鎮(zhèn)何德村
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種多層柔性線路板的加工方法。本發(fā)明在熱壓有內(nèi)層蓋膜的內(nèi)層線路銅箔的彎折區(qū)域兩端分別沖切一槽口，并在后續(xù)工序中仍然保留內(nèi)層線路的大部分彎折區(qū)域、直至在最后一道工序才將保留的內(nèi)層線路大部分彎折區(qū)域取出，因而降低了內(nèi)層線路板銅箔在后續(xù)工序中的鏤空面積，從而降低了內(nèi)層線路板銅箔在后續(xù)工序中的脹縮率，進(jìn)而降低了外層線路板銅箔上的各外層線路與內(nèi)層線路對應(yīng)的鉆孔位置偏離概率；且在后續(xù)工序中，復(fù)合與內(nèi)層線路板銅箔的外層線路板銅箔的彎折區(qū)域不會凹陷，避免了外層線路板銅箔在彎折區(qū)域邊緣出現(xiàn)臺階，從而避免了曝光不良的現(xiàn)象、以及蓋膜熱壓時在蓋膜內(nèi)出現(xiàn)氣泡。