一種轉(zhuǎn)接板以及芯片測試結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120379725.1 申請日 -
公開（公告）號 CN214669182U 公開（公告）日 2021-11-09
申請公布號 CN214669182U 申請公布日 2021-11-09
分類號 G01R1/04（2006.01）I;G01R31/28（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 陳正偉 申請（專利權(quán)）人 上海金卓科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京華夏正合知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 韓登營
地址 201203上海市浦東新區(qū)中國（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)龍東大道3000號5幢802A室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種轉(zhuǎn)接板以及芯片測試結(jié)構(gòu)，包括：基板，所述基板具有兩表面；多個(gè)連接孔，所述連接孔設(shè)置在所述基板上，在所述兩表面上形成有開口；連接部，所述連接部由導(dǎo)電介質(zhì)制成，設(shè)置在所述連接孔內(nèi)，所述連接部在所述開口位置形成有觸點(diǎn)。當(dāng)使用測試板對第一芯片進(jìn)行測試時(shí)，可以先將轉(zhuǎn)接板安裝在電路板上，使位于基板一表面上的觸點(diǎn)與電路板上第一芯片安裝位置上的觸點(diǎn)電氣連接，將測試板安裝在基板另一表面上，使測試板的引腳與另一表面上的觸點(diǎn)電氣連接。由此可以通過轉(zhuǎn)接板增加測試板與電路板之間的高度距離，使測試板能夠避開第一芯片周圍其他芯片的結(jié)構(gòu)干涉阻礙，使測試板通過轉(zhuǎn)接板安裝在電路板上，從而能夠?qū)Φ谝恍酒M(jìn)行測試。