一種具有良好散熱特性的芯片對(duì)外接口結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202020614887.4 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN211654806U | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-10-09 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN211654806U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-10-09 |
| 分類號(hào) | H01L23/367(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 李宗兵;張磊 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 南京微客力科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 南京鴻越知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 劉娟娟 |
| 地址 | 210000 江蘇省南京市浦口區(qū)大余所路5號(hào)1號(hào)樓4樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及芯片結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域，公開(kāi)了一種具有良好散熱特性的芯片對(duì)外接口結(jié)構(gòu)，包括芯片主體和芯片外殼，所述芯片外殼的內(nèi)腔底壁上固定安裝有供所述芯片主體安裝的芯片安裝卡座，所述芯片主體設(shè)置在芯片安裝卡座中，且芯片主體的外壁套設(shè)有導(dǎo)熱套，本實(shí)用新型的芯片結(jié)構(gòu)通過(guò)散熱凸起塊的凸起以及通風(fēng)槽的設(shè)置，可以將芯片外殼中芯片主體發(fā)出的熱量經(jīng)傳導(dǎo)再散發(fā)出芯片外殼，有利于熱量的散出，可進(jìn)行高效的散熱工作，保障了芯片主體高效的運(yùn)作，且通過(guò)卡塊的安裝，可以提高焊接引腳的強(qiáng)度和整體的穩(wěn)固性，避免了松動(dòng)，芯片外殼通過(guò)隔熱板的安裝，可以避免芯片主體發(fā)出的過(guò)高的熱量傳導(dǎo)至集成電路上。?? |
