一種具有散熱裝置的芯片封裝裝配結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020615890.8 申請日 -
公開（公告）號 CN211654807U 公開（公告）日 2020-10-09
申請公布號 CN211654807U 申請公布日 2020-10-09
分類號 H01L23/367(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李宗兵;張磊 申請（專利權）人 南京志行聚能科技有限責任公司
代理機構 南京鴻越知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 劉娟娟
地址 210000 江蘇省南京市浦口區(qū)大余所路5號1號樓4樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種具有散熱裝置的芯片封裝裝配結構，包括基板，所述基板的底部設有散熱片，所述散熱片的底部固定連接有若干個散熱桿，通過散熱板、滑塊、壓板、壓塊、連接桿以及伸縮機構的設置，完成對芯片本體的封裝操作，通過散熱片和散熱桿的設置，使得芯片本體底部的熱量傳到散熱片表面，再通過散熱片傳到散熱桿上，并通過散熱桿將熱量導到外部，通過散熱板的設置，不僅可以吸收芯片本體頂部所產(chǎn)生的熱量，對芯片本體起到散熱作用，還對芯片本體起到保護作用，使得芯片本體可以有效避免一定程度上的損壞，通過對芯片本體的頂部和底部同時進行散熱，大大提高散熱效果，加快散熱效率，避免芯片過熱受損。??