一種電源芯片的集成封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202020613781.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN211654802U 公開(kāi)（公告）日 2020-10-09
申請(qǐng)公布號(hào) CN211654802U 申請(qǐng)公布日 2020-10-09
分類號(hào) H01L23/10;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/00 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張磊;李宗兵 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 南京微客力科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京鴻越知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 劉娟娟
地址 210000 江蘇省南京市浦口區(qū)大余所路5號(hào)1號(hào)樓4樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電源芯片的集成封裝結(jié)構(gòu)，包括上基板和下基板，所述上基板位于下基板的正上方，所述上基板的底部設(shè)有卡接機(jī)構(gòu)，所述上基板的頂部設(shè)有第二散熱板，所述上基板內(nèi)腔頂部設(shè)有第二散熱片，通過(guò)將卡塊插入卡槽內(nèi)，使上基板與下基板之間進(jìn)行連接，以起到較好的穩(wěn)定作用，避免上基板與下基板分離而導(dǎo)致芯片脫落，從而避免芯片受到損壞，進(jìn)而起到較好的封裝效果，通過(guò)對(duì)芯片的頂部和底部同時(shí)進(jìn)行散熱，大大提高散熱效果，加快散熱效率，避免電源芯片過(guò)熱而受損，通過(guò)緩沖墊和彈簧的設(shè)置，使得上基板在受到外界作用力時(shí)緩沖墊和彈簧可以起到緩沖作用，對(duì)電源芯片起到較好的保護(hù)作用。