一種芯片對準鍵合結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020594888.7 申請日 -
公開（公告）號 CN211654779U 公開（公告）日 2020-10-09
申請公布號 CN211654779U 申請公布日 2020-10-09
分類號 H01L21/67;H01L21/60 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張磊;李宗兵 申請（專利權(quán)）人 南京微客力科技有限公司
代理機構(gòu) 南京鴻越知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 劉娟娟
地址 210000 江蘇省南京市浦口區(qū)大余所路5號1號樓4樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及芯片鍵合技術(shù)領(lǐng)域，且公開了一種芯片對準鍵合結(jié)構(gòu)，包括底板，所述底板底部的左右兩側(cè)均固定安裝有支腳，所述底板內(nèi)腔的頂部固定安裝有限位桿。該芯片對準鍵合結(jié)構(gòu)，通過設(shè)置驅(qū)動電機，當需要對芯片進行鍵合處理時，首先將芯片本體以及金屬引板置入放置臺內(nèi)，接著啟動驅(qū)動電機，使螺桿轉(zhuǎn)動，活動套桿受其螺紋推力而左右移動，即可帶動放置臺左右移動，使放置臺調(diào)整至熱壓頭處并與其吻合，接著啟動左右兩個氣缸，通過推動推動板使熱壓頭下移，當熱壓頭下壓金屬引板時，金屬引板預(yù)熱并與芯片本體快速吻合，從而實現(xiàn)芯片的鍵合工序，整個鍵合過程非常的簡潔高效，大大提高了其工作效率，更滿足人們生產(chǎn)的需求。