芯片封裝模塊

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201610991911.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN106449550B 公開(kāi)（公告）日 2020-05-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN106449550B 申請(qǐng)公布日 2020-05-12
分類號(hào) H01L23/31 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 伍榮翔;方向明 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 成都線易科技有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) 北京超凡志成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 王術(shù)蘭
地址 610213 四川省成都市天府新區(qū)天府大道南段846號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供的芯片封裝模塊包括：待封裝芯片、導(dǎo)磁性中間層以及封裝基板，所述待封裝芯片設(shè)置有集成磁性器件，所述導(dǎo)磁性中間層固定連接于所述待封裝芯片與所述封裝基板之間。由于導(dǎo)磁性中間層可以將集成磁性器件產(chǎn)生的磁場(chǎng)向邊緣引導(dǎo)，從而可以減少進(jìn)入封裝基板中的磁場(chǎng)，進(jìn)而可以減小磁場(chǎng)在封裝基板中產(chǎn)生的渦流，提高上述待封裝芯片的性能。