具有保護(hù)蓋的轉(zhuǎn)接卡模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010080492.5 申請日 -
公開（公告）號 CN111263552A 公開（公告）日 2020-12-29
申請公布號 CN111263552A 申請公布日 2020-12-29
分類號 H05K7/02;H05K7/20 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 張文榮 申請（專利權(quán)）人 環(huán)勝電子（深圳）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市隆天聯(lián)鼎知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 劉抗美
地址 518057 廣東省深圳市南山區(qū)西麗街道高新技術(shù)園北區(qū)北環(huán)大道9028號環(huán)旭電子園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種轉(zhuǎn)接卡模塊，其包括一電路基板、一連接器、一固定件、一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)以及一保護(hù)蓋。連接器設(shè)置于電路基板上，且具有至少一導(dǎo)電插槽。固定件設(shè)置于電路基板上，而且其位置對應(yīng)連接器。導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)設(shè)置于電路基板上，并且其位置在連接器與固定件之間。保護(hù)蓋具有一蓋體以及連接蓋體的一第一定位部和至少一第二定位部，其中蓋體罩覆導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，第一定位部與固定件干涉固定，至少一所述第二定位部插接于至少一所述導(dǎo)電插槽內(nèi)。借此，本發(fā)明可提升組裝便利性。