一種碳基芯片特碳材料的制備方法及應(yīng)用

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010543235.0 申請日 -
公開（公告）號 CN111875379A 公開（公告）日 2020-11-03
申請公布號 CN111875379A 申請公布日 2020-11-03
分類號 C04B35/52(2006.01)I 分類 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕;
發(fā)明人 張戰(zhàn);張倩楠 申請（專利權(quán)）人 深圳市賽普戴蒙德科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳市君勝知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 深圳市賽普戴蒙德科技有限公司
地址 518000廣東省深圳市南山區(qū)科技南十二路18號長虹科技大廈1105
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種碳基芯片特碳材料的制備方法及應(yīng)用。其中，所述碳基芯片特碳材料的制備方法，包括：將原料壓制成有機塊狀物，按重量份計，所述原料包括：有機物焦化粉40～95份、有機物氣流磨粉60～5份、有機成型劑10～20份；將所述有機塊狀物進行熱壓燒結(jié)，得到碳素塊；將碳素塊進行回火處理，得到碳基芯片特碳材料。本發(fā)明通過熱壓燒結(jié)使有機塊狀物脫去氧、氫等元素，保留碳元素，從而得到碳素塊；再通過將碳素塊進行回火處理，使所述碳素塊石墨化，得到極高純度的碳基芯片特碳材料。??