一種基于光電子技術(shù)的芯片封裝設(shè)備
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202122070041.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN215644449U | 公開（公告）日 | 2022-01-25 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN215644449U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-01-25 |
| 分類號(hào) | H01L23/04（2006.01）I;H01L23/10（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/544（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 王學(xué)花;戴燦星 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 密科（南京）新能源光電科技研究院有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 南京思宸知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 王真 |
| 地址 | 211801江蘇省南京市浦口區(qū)永寧街道琥珀路1號(hào)低碳谷23棟 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種基于光電子技術(shù)的芯片封裝設(shè)備，包括下殼板，所述下殼板兩側(cè)均勻固定連接有連接腳，所述下殼板頂端設(shè)置有上殼板，根據(jù)上述技術(shù)方案，所述下殼板內(nèi)側(cè)兩端中部位置處固定連接有固定卡爪，所述上殼板頂部?jī)啥藢?duì)應(yīng)固定卡爪頂部位置處開設(shè)有滑移上槽，本實(shí)用新型通過滑移上槽將滑移塊安裝到上殼板頂部，通過按壓滑移塊沿滑移上槽和限位豎板內(nèi)側(cè)向下滑動(dòng)，帶動(dòng)連接斜爪向下殼板中部?jī)A斜，從而使固定卡爪與連接斜爪之間相互分離，進(jìn)而使下殼板和上殼板之間可以相互分離，通過對(duì)芯片封裝安裝方式的優(yōu)化，從而使下殼板和上殼板的安裝和拆卸過程更加便捷，進(jìn)而有效的優(yōu)化了芯片封裝的使用過程。 |
