屏蔽蓋及電子設(shè)備
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201922168314.3 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN211297563U | 公開(公告)日 | 2020-08-18 |
申請公布號 | CN211297563U | 申請公布日 | 2020-08-18 |
分類號 | H05K9/00(2006.01)I | 分類 | - |
發(fā)明人 | 黃閆 | 申請(專利權(quán))人 | 西安廣和通無線通信有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 西安廣和通無線通信有限公司 |
地址 | 710000陜西省西安市高新區(qū)軟件新城天谷八路156號云匯谷C3樓1601室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種屏蔽蓋及電子設(shè)備,屏蔽蓋用于圍設(shè)PCB板上的芯片;屏蔽蓋包括基板、及連接基板的多個(gè)間隔設(shè)置的散熱條;基板設(shè)有對應(yīng)散熱條的通孔;基板用于連接芯片上的導(dǎo)熱墊;散熱條凸設(shè)于基板上;散熱條的兩端分別設(shè)有第一通風(fēng)口及第二通風(fēng)口;散熱條、第一通風(fēng)口、第二通風(fēng)口及導(dǎo)熱墊形成散熱通道。本屏蔽蓋通過在基板上設(shè)置散熱條,增大散熱面積;散熱條、第一通風(fēng)口、第二通風(fēng)口及導(dǎo)熱墊形成散熱通道,加快空氣對流,高效散熱;本屏蔽蓋結(jié)構(gòu)簡單、制作容易、成本低、散熱效果佳,值得推廣。?? |
