焊盤結(jié)構(gòu)和印制電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020145961.2 申請日 -
公開（公告）號 CN211702545U 公開（公告）日 2020-10-16
申請公布號 CN211702545U 申請公布日 2020-10-16
分類號 H05K1/11(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 古兆強(qiáng) 申請（專利權(quán)）人 西安廣和通無線通信有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 西安廣和通無線通信有限公司
地址 710000陜西省西安市高新區(qū)軟件新城天谷八路156號云匯谷C3樓1601室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請涉及一種焊盤結(jié)構(gòu)和印制電路板，所述焊盤結(jié)構(gòu)用于焊接電阻。所述焊盤結(jié)構(gòu)包括第一導(dǎo)通焊盤、第一檢測反饋焊盤、第二導(dǎo)通焊盤和第二檢測反饋焊盤。所述第一導(dǎo)通焊盤與所述電阻的第一端焊接，所述第一檢測反饋焊盤與所述電阻的第一端焊接。所述第二導(dǎo)通焊盤與所述電阻的第二端焊接，所述第二檢測反饋焊盤與所述電阻的第二端焊接。所述第一導(dǎo)通焊盤和所述第二導(dǎo)通焊盤均為U型結(jié)構(gòu)，所述第一導(dǎo)通焊盤定義有第一區(qū)域，所述第一檢測反饋焊盤設(shè)置于所述第一區(qū)域。所述第二導(dǎo)通焊盤定義有第二區(qū)域，所述第二檢測反饋焊盤設(shè)置于所述第二區(qū)域。利用本申請?zhí)峁┑乃龊副P結(jié)構(gòu)能夠提高檢測電流的精確度。??