一種低介電常數(shù)的聚苯醚樹脂組合物及其制作的半固化片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910032575.4 申請日 -
公開（公告）號 CN109705284B 公開（公告）日 2021-07-30
申請公布號 CN109705284B 申請公布日 2021-07-30
分類號 C08F283/06（2006.01）I;C08F212/08（2006.01）I;C08K5/06（2006.01）I;C08K3/36（2006.01）I;C08K5/5425（2006.01）I;C08K7/14（2006.01）I;C08K13/04（2006.01）I 分類 有機高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 馬峰嶺;金石磊;侯李明;李小慧;韓瑞 申請（專利權(quán)）人 上海安締諾科技有限公司
代理機構(gòu) 上?？剖⒅R產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 褚明偉
地址 200437上海市虹口區(qū)邯鄲路99號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種低介電常數(shù)的聚苯醚樹脂組合物及其制作的半固化片。該低介電常數(shù)的聚苯醚樹脂組合物組分包括：官能化聚苯醚樹脂、苯乙烯單體、交聯(lián)固化劑、引發(fā)劑、阻聚劑、無機填料、硅烷偶聯(lián)劑和阻燃劑等。本發(fā)明的聚苯醚樹脂組合物，以官能化聚苯醚樹脂作為分散相分散于苯乙烯單體中，苯乙烯作為溶劑和改性劑存在于體系當(dāng)中，并通過烘干制備半固化片，其具有良好的工藝加工性，且保持了聚苯醚優(yōu)異的介電特性，適合于高頻高速印制線路板等領(lǐng)域。