一種用于微波電路基板的復(fù)合材料、片材和微波電路基板及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811358109.7 申請日 -
公開（公告）號 CN111187478A 公開（公告）日 2020-05-22
申請公布號 CN111187478A 申請公布日 2020-05-22
分類號 C08L27/18;C08K9/00;C08K3/38 分類 有機(jī)高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 韓瑞;金石磊;李小慧;侯李明;劉鋒 申請（專利權(quán)）人 上海安締諾科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海光華專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 上海材料研究所;上海安締諾科技有限公司
地址 201806 上海市嘉定區(qū)匯富路946號2幢201室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供用于微波電路基板的復(fù)合材料、片材和微波電路基板及其制備方法，復(fù)合材料的制備方法包括如下步驟：1）將聚四氟乙烯分散乳液、無機(jī)填料和偶聯(lián)劑混合得到膠液；2）將膠液加入沉降劑破乳，并離心分離得到漿狀混合物，然后烘干所述漿狀混合物獲得固體物；3）將所述固體物粉碎獲得粉末狀物，粉末狀物與潤滑劑混合并熟化獲得熟化料；4）攪拌熟化料使其纖維化獲得纖維化料；5）將纖維化料加熱處理除去潤滑劑，得到粉狀物；6）將粉狀物在模具中等靜壓成型得到中空圓坯，并熱處理去除內(nèi)應(yīng)力；7）將上述中空圓坯坯燒結(jié)；8)將上述圓坯旋切成連續(xù)的片材。本申請中復(fù)合材料制備的片材能夠?qū)崿F(xiàn)大面積工業(yè)化生產(chǎn)，具有穩(wěn)定的介電性能。