商標(biāo)進度
商標(biāo)申請
2021-08-30
初審公告
2021-11-13
已注冊
2022-02-14
4
終止
2032-02-13
商標(biāo)詳情
| 商標(biāo) |
麗
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| 商標(biāo)名稱 | 麗豪半導(dǎo)體 LIHAO SEMICONDUCTOR | 商標(biāo)狀態(tài) | 商標(biāo)已注冊 |
| 申請日期 | 2021-08-30 | 申請/注冊號 | 58881051 |
| 國際分類 | 40類-材料加工 | 是否共有商標(biāo) | 否 |
| 申請人名稱（中文） | 青海麗豪半導(dǎo)體材料有限公司 | 申請人名稱（英文） | - |
| 申請人地址（中文） | 青海省西寧市城中區(qū)創(chuàng)業(yè)路128號中小企業(yè)創(chuàng)業(yè)園辦公樓5層502室 | 申請人地址（英文） | - |
| 商標(biāo)類型 | 商標(biāo)注冊申請---注冊證發(fā)文 | 商標(biāo)形式 | - |
| 初審公告期號 | 1767 | 初審公告日期 | 2021-11-13 |
| 注冊公告期號 | 58881051 | 注冊公告日期 | 2022-02-14 |
| 優(yōu)先權(quán)日期 | - | 代理/辦理機構(gòu) | 北京磐華捷成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 |
| 國際注冊日 | - | 后期指定日期 | - |
| 專用權(quán)期限 | 2022-02-14-2032-02-13 | ||
| 商標(biāo)公告 | - | ||
| 商品/服務(wù) |
半導(dǎo)體晶片的加工(4015)
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| 商標(biāo)流程 |
2021-08-30
商標(biāo)注冊申請---申請收文
2021-09-25
商標(biāo)注冊申請---受理通知書發(fā)文
2022-03-11
商標(biāo)注冊申請---注冊證發(fā)文 |
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