一種低溫高輻射熱的環(huán)氧樹脂組合物及其應(yīng)用

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010396009.4 申請日 -
公開（公告）號 CN111471278A 公開（公告）日 2020-07-31
申請公布號 CN111471278A 申請公布日 2020-07-31
分類號 C08L63/00(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 林建彰;袁健;李進(jìn);程琪 申請（專利權(quán)）人 昆山興凱半導(dǎo)體材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京正聯(lián)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 沈留興
地址 215300江蘇省蘇州市昆山開發(fā)區(qū)青陽中路267號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種低溫高輻射熱的環(huán)氧樹脂組合物及其應(yīng)用。該組合物包含無機(jī)填充材料、環(huán)氧樹脂、硬化劑、硬化促進(jìn)劑、偶聯(lián)劑、離子捕捉劑、脫模劑、阻燃劑、應(yīng)力改質(zhì)劑、著色劑。所述無機(jī)填充材料至少包含氮化硼與碳納米管復(fù)合改性包覆的改性二氧化硅。本發(fā)明的環(huán)氧樹脂組合物在低溫環(huán)境下具有優(yōu)異的輻射散熱能力，導(dǎo)熱性好，電氣性能穩(wěn)定，作為封裝材料適用于體小型化、高集成化發(fā)展要求的分立器件和集成電路封裝。??