一種環(huán)氧樹脂組成物及其應用
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202111232864.2 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113831878A | 公開(公告)日 | 2021-12-24 |
申請公布號 | CN113831878A | 申請公布日 | 2021-12-24 |
分類號 | C09J163/00(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I | 分類 | 染料;涂料;拋光劑;天然樹脂;黏合劑;其他類目不包含的組合物;其他類目不包含的材料的應用; |
發(fā)明人 | 郭本東;王殿年;劉艷明;林建彰 | 申請(專利權)人 | 昆山興凱半導體材料有限公司 |
代理機構 | 南京正聯(lián)知識產權代理有限公司 | 代理人 | 沈留興 |
地址 | 215300江蘇省蘇州市昆山開發(fā)區(qū)青陽中路267號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種環(huán)氧樹脂組成物及其應用。一種環(huán)氧樹脂組成物,按質量份數(shù)包含以下組分:2?15份環(huán)氧樹脂、2?10份硬化劑、0.01?1份硬化促進劑、70?95份無機填充材料、0.1?0.8份偶聯(lián)劑、0.1?1.0份有機茚改性膨潤土、0.1?0.6份的脫模劑、0.1?1份的應力改質劑和0.01?1份著色劑。本發(fā)明的一種環(huán)氧樹脂組成物,表現(xiàn)出對大PAD產品氣孔的有效控制和良好的密著性,且產品的可靠性及電氣性能穩(wěn)定;另外此產品具有良好的加工性。本發(fā)明的環(huán)氧樹脂組成物適用于分立器件和集成電路封裝。 |
