環(huán)氧樹脂組合物噴流形態(tài)模擬測試模具及方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011465928.9 申請日 -
公開（公告）號 CN112557236A 公開（公告）日 2021-03-26
申請公布號 CN112557236A 申請公布日 2021-03-26
分類號 G01N11/00(2006.01)I;G01N33/44(2006.01)I;G01N5/00(2006.01)I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 袁健;李進;林建彰 申請（專利權）人 昆山興凱半導體材料有限公司
代理機構 南京正聯(lián)知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 沈留興
地址 215300江蘇省蘇州市昆山開發(fā)區(qū)青陽中路267號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及環(huán)氧樹脂組合物噴流形態(tài)模擬測試的模具設計，公開了一種環(huán)氧樹脂組合物噴流形態(tài)模擬測試模具及方法，所述模具上設置多個進膠口和型腔；所述進膠口與流道聯(lián)通處設置有鎖止裝置；各個所述型腔上設置有排氣槽；所述模具上還設置有多個定位孔；所述進膠口寬度W1與型腔寬度W2比值為W1:W2≥1:3；所述W1＝1～10mm；所述進膠口深度D1與型腔深度D2的比值D1:D2＝1:10～1:2；所述型腔長度L大于等于50mm。本發(fā)明能夠模擬在模壓過程中環(huán)氧樹脂組合物填充型腔的形態(tài)變化，從而驗證其在封裝全包封型電子元器件時的外觀狀態(tài)。??