一種RFID洗滌標(biāo)簽的制作方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201710501590.X | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN109146042A | 公開(公告)日 | 2019-01-04 |
申請公布號 | CN109146042A | 申請公布日 | 2019-01-04 |
分類號 | G06K19/02;G06K19/077 | 分類 | 計算;推算;計數(shù); |
發(fā)明人 | 梁中凌 | 申請(專利權(quán))人 | 深圳市鈦格智聯(lián)科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳中一專利商標(biāo)事務(wù)所 | 代理人 | 深圳市方卡科技股份有限公司;深圳市鈦格智聯(lián)科技有限公司 |
地址 | 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)坂田街道吉華路龍璧工業(yè)城25棟1樓東 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供了一種RFID洗滌標(biāo)簽的制作方法,包括以下步驟:提供RFID芯片,將所述RFID芯片綁定在PCB上,然后采用黑膠對所述RFID芯片進(jìn)行封裝,制備COB;提供布料基材,在所述布料基材上沉積膠膜,制備復(fù)合基材;采用電腦繡花機(jī)在所述復(fù)合基材的膠膜面縫合金屬線,得到RFID天線;在所述復(fù)合基材縫合有金屬線的膠膜面點(diǎn)膠,采用SMT貼裝工藝對所述COB進(jìn)行貼裝;在貼裝所述COB的復(fù)合基材上覆上所述復(fù)合基材,且使得兩層所述復(fù)合基材的膠膜面相對設(shè)置,依次經(jīng)過超聲壓合、加熱層壓、超聲分切后得到RFID洗滌標(biāo)簽。 |
