等離子約束裝置及等離子體設(shè)備
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | 2020212339741 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN212411997U | 公開（公告）日 | 2021-01-26 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212411997U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-01-26 |
| 分類號(hào) | H01J37/32(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 吳堃;楊猛 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 上海邦芯半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 201500上海市金山區(qū)衛(wèi)昌路293號(hào)2幢12638室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種等離子約束裝置及等離子體設(shè)備，包括相獨(dú)立的導(dǎo)電元件和接地元件，所述導(dǎo)電元件位于所述接地元件上方，并與所述接地元件單端電連接。本實(shí)用新型導(dǎo)電元件和接地元件的單端電連接，降低了電位，使得等離子體與之碰撞后的殘余電荷更容易被接地導(dǎo)走，增加了約束效果；導(dǎo)電元件和接地元件分離，增加了系統(tǒng)的穩(wěn)定性和維護(hù)的方便。?? |
