三維多孔產(chǎn)品的建模方法、3D打印方法及設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210193206.5 申請日 -
公開（公告）號 CN114633339A 公開（公告）日 2022-06-17
申請公布號 CN114633339A 申請公布日 2022-06-17
分類號 B28B1/00（2006.01）I;B33Y10/00（2015.01）I;B33Y70/00（2020.01）I;B33Y50/00（2015.01）I;G06F30/20（2020.01）I;G06T17/00（2006.01）I 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 肖華軍;李娜娜;陸青;李昕;張思偉;韋佳成 申請（專利權(quán)）人 深圳協(xié)同創(chuàng)新高科技發(fā)展有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 -
地址 518118廣東省深圳市坪山區(qū)金牛西路西段北側(cè)華瀚科技工業(yè)園3號廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及3D打印技術(shù)領(lǐng)域，更具體的，涉及一種三維多孔產(chǎn)品的建模方法，包括以下步驟：S1、設(shè)計晶胞三維通孔結(jié)構(gòu)；S2、建模；還提供一種3D打印方法，在上述建模方法基礎(chǔ)上還包括S3、產(chǎn)品3D打印。還提供基于上述一種3D打印方法基礎(chǔ)的3D打印設(shè)備。本發(fā)明通過將龐大復(fù)雜的模型數(shù)據(jù)巧妙分解，分布運(yùn)行且保存，建模效率更高，對計算機(jī)硬件要求更低，可以適用于SLA成型技術(shù)，并且SLA成型尺寸普遍比DLP大，能滿足模型尺寸較大的客戶需求。